重庆化学镍-化学镀镍-苏州润玺(推荐商家)

化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，化学电镀镍，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，重庆化学镍，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

您的位置:首页  ->  公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。

若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，化学镍处理，后续装配加工时，化学镀镍，易起皮脱落。

当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生'氢脆'现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生'氢脆'现象。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镍电镀比电镀要环保一些。

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