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电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。



电镀用的镀槽包括电镀生产中各工序的槽体。不光只是电镀槽，还包括前处理用的除油槽、酸洗槽和清洗槽、活化槽，后处理的钝化槽、热水槽等。由于电镀用槽仍然属于非标准设备，其规格和大小有很大变通空间的设备。小到烧杯，大到水池都可以用来做镀槽，因为只要能将镀液装进去而不流失的装置，就可以做镀槽用，就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门，并没有统一的标准，这种状况对加强电镀管理是不利的。



电镀液中不同成分的配比需要维持在佳的电镀工艺范围之内，在电镀生产中，必须对槽内的药液含量定期的开展化验分析工作，确保其中各组分配比处于工艺允许的范围之中;其次，基于生产任务量的不同及时的根据化验分析补充各种成分，在电镀液中杂质含量超过适宜的范围之前，及时的处理和净化电镀液，以使得电镀液维持在适宜的操作范围内。此外，在电镀过程中，基于多种不同的原因，会将有害杂质混入到电镀液之中。由于这些杂质的种类和特性各不相同，以及同种杂质对于不同电镀液造成的影响程度也不相同，要结合实际的电镀生产情况，利用赫氏槽，分析具体情况下对电镀液性能以及电镀层质量造成的影响，及时处理电镀液中杂质。