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由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。




决定电镀层质量的内部因素；零部件的预处理镀层同零部件表面间的结合紧密程度、美观性以及防腐能力的好坏，都同零部件表面的预处理工作质量有着密不可分的联系。零部件表面残留的油污、金属氧化皮、锈迹，阻碍了电镀层同金属零部件表面的接触，会对电镀质量造成极大的影响。如果镀件表面存在着十分薄的油膜或氧化膜，尽管电镀层的外观不会受到太大的影响，也会大大的削弱电镀层的结合力。故而，妥善的落实零部件的预处理工作，是获得电镀产品的重要前提。在预处理工作中，应该使用配置好适宜浓度的除油、除污、除锈洗液，并且及时去除溶液表面漂浮的油污。随着使用过程廷长，液中杂质含量增加，清洗能力会不断的降低，因此在处理时必须定期更换。




镀层厚度波动性，反映各零件之间镀层厚度的接近程度。滚镀时，小零件在滚筒内翻到表层时正常受镀，翻回内层时电化学反应停止。电镀刚进行不 久时，一部分零件翻到表层的机会多，则受镀的机会多，镀层厚；而另一部分零件翻到表层的机会少，则受镀的机会少，镀层薄。但随着电镀时间的 延长，不同零件翻进翻出的几率会逐渐均等，各零件之间的镀层厚度就会逐渐接近，则镀层厚度波动性也就逐渐变小。并且，随着电镀时间的延长， 不同零件在滚筒内受到的各种作用也会逐渐均等，则各零件之间的表面质量也会逐渐趋于相同。